Neue Produkte Auf Der Messe
Neue Silberpasten für In-Mold-Elektronik
DuPont
DuPont stellt eine fortschrittliche Produktsuite von silberhaltigen, leitfähigen Dickfilmpasten für In-Mold-Elektronikgeräte vor. Die neuen ME102-, ME604- und ME614-Leiter zeichnen sich durch wesentliche Fortschritte aus und bieten bessere Thermoformbarkeit, Leitfähigkeit und Feinleistung. Diese Lösungen ermöglichen hohe Produktivität und verbesserte mechanische und elektrische Eigenschaften und damit auch mehr Freiheit im Hinblick auf das elektronische Design der In-Mold-Elektronikgeräte. Die Geräte beinhalten Lidar-Systeme der nächsten Generation für autonome Fahrzeuge oder Touch-Lenkräder mit transparenten 3D-Oberflächen für eine erweiterte Benutzererfahrung.
ME102 ist eine hochleitfähige Dickfilmpaste für Antennen, Heizelemente und RFID-Funktionen. ME604 ist eine leitfähige Mehrzweck-Dickfilmpaste mit verbesserter Thermoformbarkeit und Leitfähigkeit. Die leitfähige ME614/ME604-Dickfilmpaste bietet zusätzliche Laserablationseigenschaften für sehr feine Anwendungen.
„Diese innovativen neuen Produkte zeigen eine Reihe herausragender technischer Eigenschaften, um unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Wir freuen uns sehr, die ME-Produktreihe weltweit im Markt einzuführen und erwarten eine positive Wirkung in Form einer beschleunigten, breiteren Annahme neuer In-Mold-Elektroniktechnologie“, so Peter Weigand, Global Automotive Segment Manager von DuPont Microcircuit Materials.
DuPont investiert auch weiterhin in Forschung, Entwicklung und geistiges Eigentum in Verbindung mit In-Mold-Elektronik und Leitpastentechnologie, um die Kundenbedürfnisse in diesem wachsenden Markt zu bedienen. DuPont Microcircuit Materials besitzt mehr als 50 Jahre Erfahrung in der Entwicklung, Produktion, im Vertrieb und Support spezieller Dickfilm-Leitpasten für eine Vielzahl von Elektronik-Anwendungen in den Display-, Automobil-, Industrie- und Telekommunikationsmärkten.
Stand: A4160